Припой
* Оловянно-свинцовый припой (60/40) : Это самый распространенный тип припоя для пайки меди, поскольку он имеет низкую температуру плавления и образует прочные соединения.
* Бессвинцовый припой (95/5) : Этот припой используется для пайки в электронных компонентах, где свинец запрещен. Имеет более высокую температуру плавления, чем оловянно-свинцовый припой.
* Припой серебросодержащий (Ag30Sn70) : Этот припой используется для пайки меди, где требуется высокая прочность и электропроводность.
Флюс
* Канифоль : Это натуральный флюс, который используется для удаления оксидов с поверхности меди, что улучшает растекание припоя.
* Активированный флюс : Это синтетический флюс, который содержит органические соединения, которые ускоряют пайку. Может быть коррозионным, поэтому его необходимо удалять после пайки.
* Бескислотный флюс : Это флюс водорастворимый, который не содержит кислот или органических соединений. Часто используется для пайки электронных компонентов.
Выбор припоя и флюса
Выбор припоя и флюса зависит от применения и требований.
* Для общей пайки меди хорошо подходит оловянно-свинцовый припой 60/40 с канифольным флюсом.
* Для пайки электронных компонентов используйте бессвинцовый припой 95/5 с бескислотным флюсом.
* Для высокопрочных и электропроводящих соединений используйте серебросодержащий припой с активированным флюсом.